防止天線效應之積體電路鎊墊

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100120128

專利證號

I 449142

專利獲證名稱

防止天線效應之積體電路鎊墊

專利所屬機關 (申請機關)

國立中山大學

獲證日期

2014/08/11

技術說明

在半導體製程中，當打線機將金屬線打在一金屬層上時，極易因打線時所產生的摩擦或感應而累積電荷於該金屬層上，由於電荷的累積隨金屬層尺寸而增加，且該金屬層有類似天線蒐集訊號的作用，故該現象稱為天線效應。本發明主要提供一積體電路鎊墊，其中包含第一金屬層、第二金屬層、一替身電路及金屬柱。藉由第一金屬駐電性連接第一金屬層及該替身電路之閘極端，可有效排除天線效應。本發明若使用於應用電路之輸入級時，可採用積體電路製程所支援之最小尺寸而不受天線效應影響。 An integrated circuit bond pad for prevention of antenna effect comprises a first metal layer, at least one second metal layer, a dummy circuit and at least one first metal pillar.

備註

本部(收文號1060022490)同意該校106年4月6日中產營字第1061400338號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學營運及推廣教育處

連絡電話

(07)525-2000#2651

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