電性連接結構及其製備方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

110129246

專利證號

I 789864

專利獲證名稱

電性連接結構及其製備方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立陽明交通大學

獲證日期

2023/01/11

技術說明

本揭露提供一種電性連接結構及其製備方法，其中電性連接結構包括：一第一基板；一第二基板；以及一接點，設置於第一基板與第二基板間，其中接點具有一寬度，且於寬度的50%以上的範圍內未存在一接合面。 An electrical connecting structure and a method for manufacturing the same are disclosed. The electrical connecting structure comprises: a first substrate; a second substrate; and an interconnect element disposed between the first substrate and the second substrate, wherein the interconnect element has a width, and no jointing surface is present in a range of 50% or more of the width.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

連絡電話

網址