發明
中華民國
106111496
I 626721
晶片間訊號傳輸系統及其晶片配置方法
義守大學
2018/06/11
近距離通信(Proximity Communication, PxIO)[24]是晶片與晶片間藉由非接觸式電容耦合通訊的一種技術。所謂近距離通信 乃指將晶片面對面擺置,兩晶片之間僅有幾個微米的間距。藉由兩晶片頂層I / O 金屬之間的耦合形成電容耦合的結構,而提供有效的通信連接。近距離通信的技術可用以解決晶片外(off-chip)的頻寬瓶頸。將晶片鄰近放置在一起可使其消耗的能量降低並同時提高I/O 密度,因此提供 off-chip 頻寬水平遠比傳統封裝的\ I/O 技術重要。先前與電容耦合 I/O 相關的技術大部分都集中在探討使用機械方法來使晶片校準。而在本專利針對一些獨特的 I/O 系統擺置設計將焊墊(pad)依不同擺放位置、pad 間之間距、不同差分訊號之配置、及不同頻率之下訊號的品質去做分析。使用函數型資料分析方法分析噪音訊號比(signal-to-noise-ratio; SNR) 得到最佳訊號品質的配置方式。 Proximity Communication (PxIO) is a technology for chip-to-chip signaling in 3D integration system. Placing chips together in close proximity offers low energy per-bit costs and high I/O density, and therefore enables off-chip bandwidth levels far beyond those offered by traditional packaging and I/O technologies. Much of the previous published work on capacitive proximity I/O has focused on mechanical methods for accurate chip alignment. In this patent, we propose a number of unique I / O system placement design. The design for different placement, spacing between the pads, different differential signal configuration, and different frequencies under the signal quality analysis is investigated. The signal-to-noise-ratio (SNR) is analyzed using a functional data analysis method to obtain the best placement design configuration.
本部(發文號1100043983)同意貴校110年3月23日義大產字第1100003183號函申請終止維護專利。(義大)
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