含磷難燃硬化劑及其製造方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

094112640

專利證號

I 310401

專利獲證名稱

含磷難燃硬化劑及其製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2009/06/01

技術說明

在所有高分子電子材料中，環氧樹脂具有便價格及高接著性，最適合作印刷電路板以及積體電路封裝材料。含溴原子的 環氧樹脂特別適用於具有難燃特性的電路板。含溴樹脂可由diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA) 與 tetrabromobisphenol A (TBBA)的反應中得到。然而，這些含溴環氧樹脂在燃燒過程會釋出溴化氫、dibenzo-p-dioxin 及dibenzo-furan，其具有腐蝕性及毒性。本發明所發明的硬化劑，為固相阻燃系統，毒性低，具有較高的玻璃轉移溫 度及難燃性，適用於積体電路板及半導體封裝材料。 Among the polymers used in electronic applications, epoxy resin is a good material due to ifs low price and good adhesion. Epoxy resins containing bromine atoms are particularly useful for circuit board applications where flame-retardant property is desired. The bromine-containing resins are obtained from the reaction of dgeba with tetrabromobisphenol A(TBBA). However, these bromine- containing advanced epoxy resins release hydrogen bromide, dibenzo-p-dioxin and dibenzo-furan during combustion, which cause corrosion and toxicity. In this work, novel phosphorus-containing curing agents for epoxy resins were synthesized. After curing, the resins exhibit low toxic, flame-retardant and high Tg characteristics.

備註

本部(收文號1060063873)同意該校106年8月10日興產字1064300420號函申請終止維護專利

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