發明
中華民國
101113060
I 467227
穿透式三維顯微鏡裝置及方法
國立虎尾科技大學
2015/01/01
本發明係有關於一種強度型穿透式三維顯微鏡術之研發,尤指一種利用光強度量測的方法結合臨界角與CCD擷取影像技術,即時利用經過待測物顯微物鏡組之後,其穿透光在過一角度感測器(如一平行四邊形稜鏡),其反射率可正比於待測物之光程差或表面高度,將此稜鏡之反射率值透過軟體與數學計算,可將反射率轉換成高度變化,而獲得顯微之三維影像,此三維顯微鏡可測量透明物體的表面或內部形貌或結構,適合用在光電材料、生醫樣品,各種化學材料的檢測上。在量測上則具有高靈敏度、高解析度等優點。橫向解析度可高於0.5微米,縱向解析度可高於幾奈米。 We proposed a non-scanning three dimensional (3-D) optical microscope based on the reflectivity-height transformation in applications of biological and transparent plate measurements. The reflectivity of a prism could be transformed to the surface height of the specimen based on geometrical optics and the principle of internal reflection. Thus, the pattern of reflectivity is representative of the surface profile. Using CCD cameras to obtain the two-dimensional image patterns and combining with its reflectivity pattern, the 3-D profile can be generated. The lateral resolution is determined by the diffraction limit and the axial resolution is better than several nanometers according to what incident angle is.
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