用於多層結構之電源層系統

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

093101974

專利證號

233775

專利獲證名稱

用於多層結構之電源層系統

專利所屬機關 (申請機關)

國立中山大學

獲證日期

2005/06/01

技術說明

本發明設計一個寬頻的截止帶，達到抑制印刷電路板中接地彈跳效應所產生的雜訊干擾與電 磁輻射。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學營運及推廣教育處

連絡電話

(07)525-2000#2651

網址