於半導體材料之纖維表面均勻附著銀粒子之方法METHOD FOR UNIFORMLY FORMING SILVER PARTICLES ON SEMI-CONDUCTOR FIBER SURFACE

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

103118314

專利證號

I 526591

專利獲證名稱

於半導體材料之纖維表面均勻附著銀粒子之方法METHOD FOR UNIFORMLY FORMING SILVER PARTICLES ON SEMI-CONDUCTOR FIBER SURFACE

專利所屬機關 (申請機關)

國立中央大學

獲證日期

2016/03/21

技術說明

以往為了讓貴金屬粒子附著於半導體表面，多是使用蒸鍍、化學氣相沈積等需在真空環境下操作的方法，或者利用硝酸銀以水熱法、氧化還原法製得，這樣的方法則涉及較多步驟。除此之外，這些方法有其不足之處在於，貴金屬粒子會傾向於在表面自由能較大的地方沈積，因此經常無法均勻地附著於本導體材料表面。本發明為一種於奈米纖維材料表面均勻附著奈米銀粒子之方法，其包括下列步驟：A）提供一半導體材料製成之奈米纖維；B）於奈米纖維表面附著抗體；C）令銀離子藉由與抗體之間的電子親和力而聚合於奈米纖維表面；D）激發該光催化材料，使銀離子還原為銀粒子。藉此，得到均勻附著有奈米銀粒子的複合材料，增進材料性質，使其應用於SERS、光觸媒、生醫材料及染化敏料太陽能電池。 The present invention discloses a method to uniformly attach nano silver particles on the outer surface of nano fibers. The method includes the following steps: A) preparing a nano fiber made of semiconducting material; B) attaching antibodies on an outer surface of the nano fiber; C) coating silver ions on the outer surface of the nano fiber by the electron affinity between the silver ions and the antibodies; D) exciting the semiconducting material to reduce the silver ions into silver particles. Thereby, a semiconducting nano fiber uniformly coated with silver particles can be prepared.

備註

本會(收文號1110072340)同意該校111年11月23日中大研產字第1111401301號函申請終止維護專利(國立中央大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智權技轉組

連絡電話

03-4227151轉27076

網址