生化晶片處理方法METHOD FOR PROCESSING A SENSOR CHIP

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

13/278,230

專利證號

US 9,086,346 B2

專利獲證名稱

生化晶片處理方法METHOD FOR PROCESSING A SENSOR CHIP

專利所屬機關 (申請機關)

國立中正大學

獲證日期

2015/07/21

技術說明

本發明係有關於一種感測晶片的處理方法，尤其使用於生化領域，其包含提供一聲波操作系統以及一經含有表面修飾過的生化感測晶片，該聲波操作系統包含一壓電轉換器，令該壓電轉換器與該生化感測晶片間隔一適當距離且於兩者之間填充有一介質，該壓電轉換器施予一特定縱向聲波於該生化晶片上，可令與受體非專一性結合的干擾物被去除，提高生化晶片的感測度，或施予另一縱向聲波可令與專一性的待測物相互結合的受體再生，達到多次使用的功效，極具經濟效益，且該生化感測晶片經由貴金屬奈米粒子的修飾，令貴金屬奈米粒子與受體以共價鍵連接於生化晶片表面，在縱向聲波的激發下仍具有高度的穩定性。 The method for processing a sensor chip in accordance with the present invention has: 1) providing an acoustic wave operation system and a biochemical sensor chip, wherein the acoustic wave operation system has a piezoelectric transducer generating at least one cycle of longitudinal acoustic waves by a driving voltage and wherein a probe is immobilized on a surface of the biochemical sensor chip; 2) arranging the piezoelectric transducer at a distance from the biochemical sensor chip and filling therebetween with a medium for transmitting longitudinal acoustic waves; and 3) applying longitudinal acoustic waves to the biochemical sensor chip to remove an adsorbate bound to the probe.

備註

本會(收文號1110060069)同意該校111年9月23日中正研發字第1110900995號函申請終止維護專利(國立中正大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術移轉授權中心

連絡電話

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