發明
中華民國
105120262
I 601938
即時檢測全場厚度的光學裝置
國立清華大學
2017/10/11
本技術發明之主要目的,即在提供一種即時檢測全場厚度的光學裝置。該裝置不必預知待測試片的平均厚度值或待測試試片中一點的絕對厚度值即可直接量測待測試試片的全場絕對厚度,將能節省檢測上所需的時間及相關設備的成本,並能降低不同量測架設與方法間準確度不匹配而彼此限制的缺點。 本技術發明之次要目的,即在提供一種即時檢測全場厚度的光學方法。該方法可透過取像設備擷取一張干涉條紋影像透過影像處理程序分析待測試片的全場絕對厚度。 An optical interferometric apparatus for real-time full-field thickness inspection is proposed. An image processing module in the apparatus is able to calculate the full-field thickness of a plane object.
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