中介層結構及其製造方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

104141631

專利證號

I 613781

專利獲證名稱

中介層結構及其製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

義守大學

獲證日期

2018/02/01

技術說明

3D封裝大部分的技術專注於使封裝達到最小的尺寸或晶片/封裝面積之比。然而，3D封裝變的更薄的關鍵因素為進一步減少封裝的高度。超薄可繞性聚醯亞胺中介層(ultrathin flexible polyimide interposer :UFPI)不僅允許進一步減少在3D封裝系統的尺寸和重量，更能使封裝體積變的更薄。本研發主要特徵為採用半添加法（semi-additive process :SAP）製程技術在UFPI上製造微細間距的導線。此外，本製程可以根據應用的需要加以調整超薄可繞性聚醯亞胺中介層兩面個別銅導線厚度，以滿足各技術節點晶片間之傳輸及3D晶片之整合。 3D package thinning is one of the key factors for further reduction of the package height. The proposed UFPI allowed further reduction in the size and weight of 3D package systems. The main feature of this technology is that the conductor lines on the UFPI are prepared using the SAP. In addition, the process presented in this work is very useful, since the Cu thickness can be tailored to the application need. In summary, a cost-competitive processing sequence for the preparation of UFPI used for 2.5-D/3-D integration applications was developed and experimentally evaluated.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學智財營運總中心產學合作與專利技轉中心

連絡電話

07-6577711ext2683

網址