一種模擬多孔質散熱片散熱效果之方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

092135689

專利證號

I227839

專利獲證名稱

一種模擬多孔質散熱片散熱效果之方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺北科技大學

獲證日期

2005/02/11

技術說明

本發明之目的是要以數值方法模擬空氣流經平行板道內具 多孔質散熱片之電子發熱元件時，流道內所呈現之流場與 溫度場可視化影像，並藉此計算出散熱片之對流散熱的熱 傳值與所造成的壓降。本數值模擬軟體以Fortran語言製作 完成。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

專利技轉組

連絡電話

02-87720360

網址