發明
中華民國
094139354
I 280683
一種整合天線與散熱金屬盒之射頻模組封裝
國立中山大學
2007/05/01
一種整合天線與散熱金屬之射頻模組封裝
本部(收文號1030050277)同意該校103年7月9日1030002735號函申請終止維護專利
產學營運及推廣教育處
(07)525-2000#2651
版權所有 © 國家科學及技術委員會 National Science and Technology Council All Rights Reserved.
建議使用IE 11或以上版本瀏覽器,最佳瀏覽解析度為1024x768以上|政府網站資料開放宣告
主辦單位:國家科學及技術委員會 執行單位:台灣經濟研究院 網站維護:台灣經濟研究院