發明
中華民國
098122534
I 408750
氮化鋅PN接面電晶體元件之製作方法
國立中山大學
2013/09/11
一種氮化鋅PN接面元件之製作方法,係包含一薄膜設置步驟,於一基板上形成一第一N型氮化鋅薄膜;一熱處理步驟,將該第一N型氮化鋅薄膜置入一含氧環境中,並加熱至280℃至350℃,使該第一N型氮化鋅薄膜轉變成一P型氮化鋅薄膜;一薄膜成形步驟,於該P型氮化鋅薄膜之表面形成一第二N型氮化鋅薄膜;及一電極製作步驟,設置數個分別與該第二N型氮化鋅薄膜及P型氮化鋅薄膜相連接之電極。藉此,本發明之氮化鋅PN接面電晶體元件之製作方法可提升PN接面電晶體元件之製程效率並降低製作成本。 A manufacturing method of PN junction component based on zinc nitride comprises a thin film providing step to form a first N-type zinc nitride thin film; a heating step to heat the first N-type zinc nitride thin film between 280℃ to 350℃ in an oxygen-containing environment to transform into a P-type zinc nitride thin film; a thin film forming step to provide a second N-type zinc nitride thin film on the P-type zinc nitride thin film; and an electrode forming step to provide a plurality of electrodes connecting to the second N-type zinc nitride thin film and P-type zinc nitride thin film separately. Consequently, this invention can improve process efficiency and lower cost.
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