具有研磨顆粒之割線的製造方法與系統以及使用該方法所製造的割線

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

107108733

專利證號

I 655044

專利獲證名稱

具有研磨顆粒之割線的製造方法與系統以及使用該方法所製造的割線

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺北科技大學

獲證日期

2019/04/01

技術說明

利用塗布具有圖樣化緣膠膜來控制磨粒分佈的方法已被提出，但這對上砂效率及鍍液中磨粒鎳膜壽命的改善，並無直接的助益。而鎳膜中加入特殊的成分以提高其鍍液中使用壽命的作法，必然加原料的成本，且對上砂效率也同樣無助益。針對上述的問題，本專利提出”可控式鑽石磨粒排列之切割線技術"，能同時解決：磨粒分佈無法均匀控制、上砂效率差、鍍液中磨粒鎳膜壽命短等諸多問題。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

專利技轉組

連絡電話

02-87720360

網址