超大型積體電路銅導線之製備方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

094111263

專利證號

I250614

專利獲證名稱

超大型積體電路銅導線之製備方法

專利所屬機關 (申請機關)

國防大學

獲證日期

2006/03/01

技術說明

本發明係有關於一種銅金屬層之製備方法，尤其指一種在一間隙內利用非均溫之化學析鍍方 法；此法是利用局部高溫直接 加熱方式，加熱基材與加熱板兩者極微小間隙之鍍液，使鍍液經由無電電鍍之析鍍原理產生 自 發均相成核，析出金屬奈米 微粒，並藉由擴散方式，直接在具有高深寬比溝渠或深孔形貌之圖像中，進行化學析鍍；另 外，本發明可利用冷卻裝置帶 走多餘的熱能，使不參與化學反應之鍍液維持穩定，不致發生自發性分解；製備過程中可適 時 添加適量抑制劑，以獲得超 薄之銅晶種連續薄膜、無孔隙之銅金屬導線、或具有（111）結晶方向之銅鍍膜。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

連絡電話

03-3652242

網址