發明
中華民國
094117852
258868
壓阻式壓力感測器及其封裝方法
淡江大學學校財團法人淡江大學
2006/07/21
本發明係有關於一種壓阻式壓力感測器( piezo-resistive pressure sensor )以及應用於壓阻式壓力感測器之新型晶片等級封裝 方式( wafer level package )。本發明主要 是利用高分子矽膠材料 「聚二甲基矽氧烷」 ( polydimethylsiloxane, PDMS) ,取代 Pyrex 7740 ,作為壓力感測器壓力薄膜下方空腔結構 ( pressure cavity) 的密封材。本發明利用 聚二甲基矽氧烷 的成本低廉、製程快速與低溫 製程之特性,具有降低壓力計製造成本、縮短封裝時間、提高感測器性 能等優點。
研究發展處
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