固晶裝置

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

105109356

專利證號

I 574339

專利獲證名稱

固晶裝置

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺北科技大學

獲證日期

2017/03/11

技術說明

發光二極體散熱核心問題包含發光二極體本身及封裝材料與方法。封裝製程中固晶層熱阻對發光二極體具有關鍵性的影響。本論文設計可適用於大面積(大翹曲)發光二極體晶片接合與關鍵固晶模組。針對晶片固晶層孔隙進行改善，將固晶製程於真空腔體內運作，真空狀態下固晶有效降低固氣層氣泡，進而降低發光二極體熱阻。並設計真空固晶吸嘴，吸取薄化大面積晶片時不破壞晶片結構。固關鍵技術在於真空組件的設計，設備架構包含真空腔體、O-ring 及吸嘴軸，以進行快速抽真空設計為目地，並可配合目前固晶機台設計。將真空吸嘴吸取晶片進行 FEM 分析，進行最佳化模擬製作。 The central problem for heat radiation of LED includes the LED and following packaging material and method. For the structure of LED, the heat resistance of die attachment layer has the dominant effect on the heat radiation of LED. The objective of this paper is to design a applicable for the combination of large large area chip and the key die attachment module. Against chip die layer to improve. Design vacuum nozzle when draw large area and thin chip won’t destroy structure. The key technique is design vacuum module. This instrument include chamber, O-ring, nozzle tube. The required properties will be quickly vacuum and coordinate die machine. Let vacuum nozzle analysis FEM to optimization design.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

專利技轉組

連絡電話

02-87720360

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