多層三維晶片之層識別電路及其方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

101111498

專利證號

I 482260

專利獲證名稱

多層三維晶片之層識別電路及其方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2015/04/21

技術說明

一種多層三維晶片之層識別電路，包括：隨機產生器；層識別指定機制電路，耦接該隨機產生器，以利於產生層識別指定訊號；及計數器，耦接該所產生的層識別指定訊號，以利於輸出一層識別訊號。 本發明係關於一種三維堆疊晶片元件，特別係有關於一種三維晶片之啟動型態層識別電路。 【先前技術】 進來可攜式電子設備，例如行動電話與非揮發性半導體記憶媒體(例如積體電路記憶卡)，已縮小尺寸來設計或製造，並且新增的需求欲減少用於設備與媒體中的零件數目並縮小其大小。因此，在半導體工業中，積體電路之封裝技術已經進展至符合小型化與接著可靠性的需求。 3D-IC detector for each layer of a stacked device with N layer, includes a random number generator for generating random number, a layer ID designation circuits coupled to the random number generator for generating designation signal, a counter coupled to the layer ID designation circuits for generating layer ID signal based on the designation signal.

備註

本部(收文號1100063323)同意該校110年10月19日清智財字第1109006858號函申請終止維護專利(清大)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

連絡電話

03-5715131-62219

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