負載有多孔隙奈米顆粒結構之多孔隙基材及其負載製程

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

108131237

專利證號

I 762811

專利獲證名稱

負載有多孔隙奈米顆粒結構之多孔隙基材及其負載製程

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣科技大學

獲證日期

2022/05/01

技術說明

本發明提供一種負載有多孔隙奈米顆粒結構之多孔隙基材，其包含：一多孔隙基材以及負載於其上之多孔隙奈米顆粒結構，其中：該多孔隙奈米顆粒結構係由數個奈米顆粒所堆疊而成；本發明運用微電漿可在短時間內提高電子密度並促進反應的特性，且無熱效應產生，使微電漿可以在大氣中正常使用，快速還原反應中離子得到奈米顆粒，再加上電漿所產生之電場，可驅使奈米顆粒一步驟即負載在多孔隙基材上，達到一步驟的快速與低成本製程，改善既有技術需要耗費較長時間與較繁瑣製程步驟的問題。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術移轉中心

連絡電話

02-2733-3141#7346

網址