光電轉換模組的封裝架構 PACKAGE FRAMEWORK FOR PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE | 專利查詢

光電轉換模組的封裝架構 PACKAGE FRAMEWORK FOR PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE


專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

104137030

專利證號

I 590723

專利獲證名稱

光電轉換模組的封裝架構 PACKAGE FRAMEWORK FOR PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2017/07/01

技術說明

光電轉換模組的封裝架構PACKAGE FRAMEWORK FOR PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE

備註

本部(收文號1090075942)同意該院109年12月22日國研授半導體企院字第1091308204號函申請終止維護專利(財團法人國家實驗研究院)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

國研院技術移轉中心

連絡電話

02-66300686


版權所有 © 國家科學及技術委員會 National Science and Technology Council All Rights Reserved.
建議使用IE 11或以上版本瀏覽器,最佳瀏覽解析度為1024x768以上|政府網站資料開放宣告
主辦單位:國家科學及技術委員會 執行單位:台灣經濟研究院 網站維護:台灣經濟研究院