含磷的苯并噁嗪化合物、固化組成物及固化物

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100147995

專利證號

I 529177

專利獲證名稱

含磷的苯并噁嗪化合物、固化組成物及固化物

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2016/04/11

技術說明

酚醛樹酯為目前常用的熱固性樹脂，係由酚類單體和醛類單體縮聚而得。近年發展出的Benzoxazine也屬於酚醛樹酯的一種，其特點是單體加熱後會開環硬化。Benzoxazine與傳統酚醛樹酯相較，具有高玻璃轉移溫度(Tg)、高模數(Modulus)、低吸濕率、良好的電氣性質、高焦炭殘餘量(Char Yield)、硬化時不需加強酸的觸媒、硬化時不產生副產物及硬化時體積變化率小等優點。 然而酚醛樹脂的組成為碳、氫、氧，容易燃燒，是其應用上主要的缺點。隨著電子產業的發展，產品要求越來越輕薄短小，因此傳統之穿孔插裝技術(Pin Through Hole，PTH)已發展為表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)：如球腳陣列矩陣(Ball Grid Array，BGA)與覆晶技術(Flip Chip Package)，及晶片尺寸封裝(Chip Size Package，CSP)等封裝方式，帶動了印刷電路板快速朝向「高密度」與「多層化」的方向發展。此外，半導體工業對於材料耐高溫及耐燃的要求層次也日漸提高，像電子材料就規範必須達到UL-94 V-0級，所以電子材料的難燃化也是必然的趨勢。 一般商用的Benzoxazine樹脂是無法達到難燃的效果，因此如何讓Benzoxazine樹脂具有難燃的特性是許多電子產業所關注的問題。為了使高分子材料具有難燃化的特性，不少國內外的學者也進行著相關的研究。因此有學者提出導入alkyen[1]，deoxybenzin[2]或磷元素[3-10]可提高分子材料的難燃性質。但在成本及以及固化物熱性質考量下，磷系阻燃材料仍是首選。 The present invention provides a process for the preparation and application of the compound of formula (I) having the following structure

備註

本部(收文號1080029338)同意該校108年5月10日興產字第1084300302號函申請終止維護專利

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