模組化溫度分佈量測裝置

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

102128735

專利證號

I 472728

專利獲證名稱

模組化溫度分佈量測裝置

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2015/02/11

技術說明

本發明為一種模組化溫度分佈量測裝置，其包括：至少一第一管體；至少一第二管體；以及至少一溫度感測器。第一管體係與第二管體相結合，並且溫度感測器設置於第二管體之內壁用以偵測第二管體的溫度。由於第一管體及第二管體之材質分別使用不同熱傳導係數之材質所製成，並且第二管體使用熱傳導係數較高之材質，使得設置在第二管體內的溫度感測器對於溫度的變化更為敏感，進而更容易偵測環境的溫度變化。藉由本發明之實施，可以容易地在惡劣的環境中長期監控環境的溫度變化。

備註

本部(收文號1090075942)同意該院109年12月22日國研授半導體企院字第1091308204號函申請終止維護專利(財團法人國家實驗研究院)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

國研院技術移轉中心

連絡電話

02-66300686

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