具表面結構之可撓式基板與其製作方法METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE SUBSTRATE WITH SURFACE STRUCTURE COPYING FORM A TEMPLATE | 專利查詢

具表面結構之可撓式基板與其製作方法METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE SUBSTRATE WITH SURFACE STRUCTURE COPYING FORM A TEMPLATE


專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

13/481,857

專利證號

US 9,346,196 B2

專利獲證名稱

具表面結構之可撓式基板與其製作方法METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE SUBSTRATE WITH SURFACE STRUCTURE COPYING FORM A TEMPLATE

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣大學

獲證日期

2016/05/24

技術說明

本發明有關一種具表面結構之可撓式基板與其製作方法,特別是指利用轉印製程在一具有表面結構之模板上製作具表面結構的可撓式基板。 一種具表面結構之可撓式基板與其製作方法,揭露書提供一個低成本與適用大面積的基板製作方法。根據實施例,製作方法係應用一具有表面結構的模板,先在此模板表面形成一隔離材料,之後形成隔離層,並再塗布一軟性基板材料,之後,較佳為利用烘烤步驟固化軟性基板材料,經脫模而形成具有表面結構的軟性基板。實施例另可利用此形成之軟性基板,利用相同的製程製作另一與上述模板有一致表面結構的第二軟性基板。 Disclosed herein are a flexible substrate with surface structure and a method for manufacturing the flexible substrate. The disclosure relates to a low-cost process to manufacturing the flexible substrate which is adapted to the large-area mass production. According to one of the embodiments in the disclosure, the method introduces a mold with surface structure. An isolated material is formed on the mold surface in an earlier stage. Upon the isolated layer, a flexible substrate material is coated. After that, a baking step is employed to solidify the flexible substrate material. The flexible substrate with surface structure is therefore formed after de-molding the solidified substrate. Another aspect to the disclosure adopts the above-formed substrate to be a base substrate. A second flexible substrate with the surface structure identical to the mold is then formed by performing the above steps.

備註

本部(收文號1100033534)同意該校110年6月9日校研發字第1100036312號函申請終止維護專利(台大)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作總中心

連絡電話

33669945


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