發明
中華民國
090117647
197451
超高導熱高分子聚合物複合材料及其製備
國立成功大學
2004/02/01
消費者在追求便利性與功能性的需求下,3C產品都朝向了規格越做 越小,功能越做越強的方向發展,如此之發展已為今天的電子及相 關的工程師們帶來了一連串的挑戰。在這些挑戰當中,散熱處理即 是其中的一大難題,由於產品規格小(高密度)和功能強(高功率), 這會使得產品在運作時產生高熱,過高的溫度將會導致電子零件運 作不正常,所以適當的熱排散將是保證電子零件正常運作之極重要 因素,針對熱排散的問題,本研究以材料為基礎提出解決的方法。 本研究已發展一系列之先進複合材料以做為散熱之用。這些材 料包括了高分子基複合材料、鋁基複合材料、以及碳基複合材料, 其共同之特點如下:(1)超高導熱係數,可高達910 W/mk(銅與鋁分 別約為400 W/m-k及200 W/m);(2)低密度:1.1 g/cc至2.2 g/cc (銅與鋁分別約為8.5 g/cc及2.7 g/cc);(3)可變之熱膨脹係數。
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