熱泡式微幫浦

專利類型

新型

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

102218143

專利證號

M 472702

專利獲證名稱

熱泡式微幫浦

專利所屬機關 (申請機關)

國立雲林科技大學

獲證日期

2014/02/21

技術說明

LED 為目前重要之照明設備及綠能產業，具低功率高照明度等節能特質，然而散熱問題之困 擾，造成光衰現象使亮度不如預期而減少其使用壽命。LED 面積小，熱量集中，散熱問題使產品功率不易提高，為有效解決其散熱問題且需符合與LED 之輕、薄產品相容，鑑此，提出以蒸汽腔體（VaporChamber）為散熱機制，以符合戶外及室內LED 燈之要求。 計畫將針對腔體內吸熱端之增強沸騰結構設計、毛細結構之型態及孔隙率、腔體真空度壓力、 腔體幾何大小, LED背板散熱鰭片組分別以數值模擬及實驗完成熱傳分析與設計。本實驗室在相變化電子散熱之研究及熱流模擬等專長恰與東籐公司之製造專長形成互補之研究團隊，參與廠商透過此產學案獲得分析與設計技術，並將蒸汽腔體技術有效地運用於LED照明設備上有效提高產品之照明功率。由於技術相關，亦可運用於Loop Heat Pipe，CPL等其他相變化散熱技術上，並可應用於其他電子產品及電腦散熱上。 The heat problem makes LED can not guarantee its luminosity and life of product because of the decay of luminosity after long run. On the other hand, the heat problem becomes the obstacle of product development for higher power. For solving the heat problem and fitting the geometry constrains of LED modules, the vapor chamber is proposed as the solution. This research will be focused on enhanced structure of evaporation, wick structure and porosity, the pressure effect of chamber, the limit of chamber dimension, the fin array in the condensation section. The research contents are performed by numerical and experimental approaches. The cooling scheme also can be applied on electronics and computer cooling rather than LED only. The vapor chamber technology can be the stepstone for developing the related technologies such as LHP and CPL.

備註

本部(發文號1090014096)同意貴校109年3月5日雲科大研字第1090014096號函申請終止維護專利。

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