發明
美國
13/015,598
US 8,717,246 B2
堆疊八木天線結構STACKED ANTENNA
國立臺灣大學
2014/05/06
有鑑於傳統平面天線無法將尺寸縮小及無法得到較高之天線增益,本發明提出利用多層介質堆疊在一起的概念,設計出堆疊八木天線的結構,此堆疊八木天線結構不但可提升天線增益與操作頻寬,亦可大幅降低天線尺寸。本發明主要提出兩種不同堆疊結構;一係為使用通孔(via)技術之堆疊結構,設有一介質基板,先個別在介質基板中製作通孔,並在介質基板的表面製作設計之金屬,最後再依序將這些介質基板一層一層的堆疊在一起,此即完成第一種多層介質基板之堆疊八木天線。另一為使用錫球(BGA)技術之堆疊結構,設有一介質基板,先個別在介質基板表面製作設計之金屬,並在上層基板之下側製作錫球(BGA),最後再將上層介質基板之錫球焊接在下層基板金屬上,並堆疊在一起,此即完成第二種多層介質基板之堆疊八木天線。 本發明之另一目的,係提供多種不同信號饋入方式之天線結構,有單端饋入方式與差動饋入方式之設計,亦有藉由單端到差動匹接器設計將單端饋入轉成差動饋入方式之設計。 本發明之另一目的,係提供多種不同頻寬需求之天線結構,可依所需之操作頻寬選擇天線元件之設計形式。 本發明之天線結構於製作時,可使用如低溫共燒陶瓷LTCC等的多層製程,或是多層印刷電路版等製程製作,一次即可製作完成,不像傳統的八木天線需要有組裝程序,又能提供垂直基版的輻射。 A stacked antenna structure includes a first dielectric substrate, a second dielectric substrate, a via, a feed line, a driven element, a reflector and a director. The second dielectric substrate is stacked on the first dielectric substrate. The via passes through the first or second dielectric substrate. The feed line is disposed between the first and second dielectric substrates. The driven element is disposed between the first and second dielectric substrates and is electrically coupled to the via through the feed line. The reflector and the driven element are separated by the first dielectric substrate. The director and the driven element are separated by the second dielectric substrate.
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