工件輪廓的光學量測系統及量測方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

106140996

專利證號

I 645157

專利獲證名稱

工件輪廓的光學量測系統及量測方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立高雄科技大學

獲證日期

2018/12/21

技術說明

一種工件輪廓的光學量測系統，包含：一座體；一量測平台，可旋轉地設置在該座體上；一校正點層，設置在該量測平台上，用以供一工件放置，其中該校正點層形成一校正中心及多個校正點，該等校正點圍繞在該校正中心外，該工件放置在該等校正點之間，而且每一校正點對應一 X 座標值及一 Y 座標值；至少一取像鏡頭，設置在該校正點層上方，用以拍攝該工件及校正點層；及一處理器，用以電性連接該取像鏡頭；其中該量測平台旋轉一預設角度，並利用該取像鏡頭拍攝一圖像，當旋轉該預設角度 N 次而滿足 360 度時，疊合拍攝的 N 個圖像，將取得的每一圖像中的多個校正點與該工件的一局部輪廓的一相對位置資料，透過該處理器根據所有圖像的相對位置資料，以計算該工件的一整體輪廓的 X 座標值及 Y 座標值，其中 N 為正整數。

備註

本會(收文號1120069313)同意該校112年10月20日高科大產字第1122800446號函申請終止維護專利(國立高雄科技大學)