形成於晶圓的黏膠自體成型結構的製造方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

097122540

專利證號

I 384564

專利獲證名稱

形成於晶圓的黏膠自體成型結構的製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2013/02/01

技術說明

一種形成於晶圓的黏膠自體成型結構的製造方法，是先在一基板上形成多數個電路單元後，在底面形成一材料層且定義複數與前述電路單元對應的第一區，及複數環繞該等第一區的第二區，最後，將第二區的材料層形成多個疏水柱即完成。該等疏水柱讓液態黏膠在第二區上傾向聚縮為珠狀、在第一區傾向散佈於整個表面，利用第一區與第二區的親疏水性差異，讓黏膠佈覆於該黏膠自體成型結構後，可以自動校正並定位在該等第一區，使黏膠能一次完成佈覆於晶圓上所有預定位置，進而有效地節省佈覆黏膠的工時與簡化製程。

備註

本部(文號1090000062)同意該校108年12月31日興產字第1084300814號函申請終止維護專利(中興)

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