電子組件封裝結構

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

107113089

專利證號

I 638434

專利獲證名稱

電子組件封裝結構

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣師範大學

獲證日期

2018/10/11

技術說明

本發明係揭露一種電子組件封裝結構，包含一多孔性絕緣基板、一導電材、一第一電子組件、至少一第一導電凸塊、一第二電子組件與至少一第二導電凸塊。多孔性絕緣基板具有貫穿自身之複數通孔，每一通孔之孔徑大於0，且小於1微米，又導電材填滿所有通孔。第一電子組件位於多孔性絕緣基板之下方，以透過第一導電凸塊電性連接所有通孔中的導電材。第二電子組件位於多孔性絕緣基板之上方，以透過第二導電凸塊電性連接通孔中的導電材，進而電性連接第一電子組件。本發明能大幅降低焊錫橋接發生的機率、焊錫假焊(non-wetting)或冷焊(cold joint)之機率與製造成本。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作組

連絡電話

77341329

網址