硬式微鑽頭

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100143630

專利證號

I 472473

專利獲證名稱

硬式微鑽頭

專利所屬機關 (申請機關)

國立虎尾科技大學

獲證日期

2015/02/11

技術說明

中文發明摘要： 本發明揭露一種硬式微鑽頭，其包含：微鑽頭，係由一導電性材料以精密研磨預製而成，使微鑽頭具有預定槽寬，其中利用微電解加工及超音波震盪技術將微鑽頭加工，致使微鑽頭的直徑尺寸達到所要求尺寸大小。 一般傳統的微形件，通常以複合式加工方式進行製造，例如：高速銑削加工技術、微放電加工技術、線放電研磨加工技術等。其中，微鑽頭之加工通常是使用精密研磨加工技術，鑽頭尺寸越小，其製作困難度越高。線放電研磨加工技術被開發之後，待加工件可加工至微小尺寸(㎛~100㎛)，廣用於微細孔加工，深孔加工，微衝壓加工，以及製作噴嘴、微細彈簧以及矽晶片之加工等等。 本發明之硬式微鑽頭，其主要技術概念係以精密研磨加工技術、微電解加工及超音波震盪技術來對硬質材料加工成微鑽頭。 緣是，為達上述目的，提出一種硬式微鑽頭，其包含由導電性材料組成之微鑽頭，其由精密研磨預製而成，使微鑽頭具有預定槽寬，其中利用微電解加工及超音波震盪技術將微鑽頭加工，致使微鑽頭的直徑尺寸微小化。本發明之目的在於提供一種硬式微鑽頭，可利用精密研磨加工技術、電化學的微電解加工及超音波震盪技術製成，不僅可在硬式材料上加工，更可加工縮小直徑尺寸的微鑽頭。 本發明之另一目的在於提供一種硬式微鑽頭，利用碳化鎢的硬質材料製作之微鑽頭可用於進行陣列微小孔電腦數值控制(Computer Numerical Control, CNC))加工機進行微鑽孔 微銑切以及PCB(印刷電路板)鑽孔使用。 The present invention discloses a hard micro-drill, which comprises a micro-drill formed of a conductive material and prefabricated by precision grinding, such that the micro-drill has a predetermined groove width; wherein the micro-drill is processed by micro-electrolysis fabrication and supersonic vibration technique, such that diameter of micro drill can be achieved to desired size.

備註

本部(收文號1090029616)同意該校109年5月22日虎科大智財字第1093400055號函申請終止維護專利(虎科大)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

連絡電話

(05)6315933

網址