切割已釋出互補金氧半微機電系統的多計畫晶圓的方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

094139508

專利證號

I 291725

專利獲證名稱

切割已釋出互補金氧半微機電系統的多計畫晶圓的方法

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2007/12/21

技術說明

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備註

發明人為：曾聖翔、蕭富元、莊英宗、邱進峰 本部(收文號1050055769)同意該院105年8月2日國研業字第1050102117號函申請終止維護專利24件(國研院)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

國研院技術移轉中心

連絡電話

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