雷射鑽孔之訊號偵測裝置

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

102101447

專利證號

I 532561

專利獲證名稱

雷射鑽孔之訊號偵測裝置

專利所屬機關 (申請機關)

國立雲林科技大學

獲證日期

2016/05/11

技術說明

本發明係有關一種雷射鑽孔之訊號偵測裝置，其包括一雷射裝置、一光調節裝置、數個偵測極板、一供電裝置與一訊號偵測部。雷射裝置發出雷射光通過光調節裝置調節成加工雷射光，其通過複數個偵測極板包圍之工作空間後進行加工作業，加工過程產生複數正、負電熔渣。每一偵測極板皆朝工作空間內產生複數個電場。用以吸引帶電熔渣快速附著至鄰近之偵測極板。訊號偵測部連結偵測極板，偵測電場變化產生之訊號，而進行大氣電漿偵測、加工深度偵測及聚焦點偵測。故，本案兼具可降低電漿遮蔽效應、可提高電漿偵測訊號、可偵測並調整最佳之聚焦點、可偵測加工深度而控制鑽孔速度與可直接應用於現有裝置上等優點。 The purpose of the invention is to provide a detecting device in laser drilling process. It can increases the signal level of laser-induced plasma detection, detect the focal point in the process and the drilling depth. It can control the drilling depth and speed if the detection signal is feedbacked for process control and the invention can be integrated into the existing laser machining equipment.

備註

本部(發文號1100061386)同意貴校110年10月6日雲科大研字第1100502212號函申請終止維護專利。(雲科大)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財管理組

連絡電話

(05)5342601轉2521

網址