半導體封裝元件之檢測機構

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

094120429

專利證號

I254402

專利獲證名稱

半導體封裝元件之檢測機構

專利所屬機關 (申請機關)

國立屏東科技大學

獲證日期

2006/05/01

技術說明

一種半導體封裝之檢測機構，其包含一檢測平台、一取件機構、一第一光源模組、一第二光源 模組及一影像擷取單元。該檢測平台設有一旋轉盤及一驅動機構，該旋轉盤凹設有數個定位槽 用以承載待測之該半導體封裝元件，定位槽的四角落各設有一貫穿孔，該貫穿孔可供檢測光線 通過。該驅動機構則可驅動該旋轉盤進行間歇旋轉，該取件機構及第一光源模組，其設於該旋 轉盤上方。該第二光源模組相對配置於該第一光源模組，其設於該旋轉盤之下方該影像擷取單 元設於該第一光源模組之開口上方。藉此，在執行檢測時，利用該旋轉盤之旋轉離心力，將該 半導體封裝元件適當定位於該定位槽內。

備註

本部(發文號1110000392)同意貴校110年8月10日屏科大建字第1101300262號函申請終止維護專利。(屏科大)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

研究發展處

連絡電話

08-7703202轉6281

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