適用於混合模組之平面規劃方法FIXED-OUTLINE FLOORPLANNING APPROACH FOR MIXED-SIZE MODULES

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

14/069,713

專利證號

US 8,966,428 B2

專利獲證名稱

適用於混合模組之平面規劃方法FIXED-OUTLINE FLOORPLANNING APPROACH FOR MIXED-SIZE MODULES

專利所屬機關 (申請機關)

國立成功大學

獲證日期

2015/02/24

技術說明

隨著電路設計複雜度增加，階層化設計及IP模組重複利用廣泛被用於電路設計中，使得平面規劃在超大型積體電路實體層設計，依然扮演不可忽略的角色。平面規劃的目的是決定晶片中每一個模組的形狀及位置，在不允許任意兩個模組相互重疊的前提下，達到使整體晶片面積最小化，或是繞線距離最短等目標。對於目前實體設計而言，固定框架（fixed-outline）為平面規劃必須考慮的因素，相較於傳統平面規劃大多只針對面積與繞線距離進行最小化，固定框架之平面規劃須將所有的電路模組擺置在預設的框架內，並最佳化一些既定目標，如繞線距離、溫度、可繞度等因素。本專利所發展的固定框架之平面規劃演算法可分為兩個階段，分別是全域分布階段（global distribution stage）與區域合理化階段（legalization stage）。在全域分布階段須將模組均勻分散至指定區域內，並同時考量需最佳化的議題，如繞線距離、溫度、可繞度等，於此階段可利用數學分析法或force-directed approach來達成目標。然而在此階段結束後，模組之間仍存在一些相互重疊的情形，因此在區域合理化階段，必須適當的決定模組確切位置和形狀；首先根據全域分布的結果建立出一棵分割樹，接著在分割樹中進行曲線合併找出數個平面規劃結果，再從中取出效能最佳的合理解，作為最後擺置的結果。 For current physical design, fixed-outline has become a necessary constraint. A fixed-outline floorplanning has to place every module inside a specified region while optimizing some issues such as wirelength or thermal. Our methodology is composed of two stages, including global distribution stage and legalization stage, respectively. In the global distribution stage, modules are distributed over specific region while concerning some issues like wirelength or routability. Any analytical approach or force-directed approach can be applied in this stage. Since there still exist some overlaps between modules after this stage, it has to determine the exact locations and shapes of modules such that overlaps can be removed. In the legalization stage, we first build a slicing tree based on global distribution stage result, and then apply curve merging approach to obtain several feasible solutions. Finally, a feasible solution which can lead to best result is chosen as a final floorplan.

備註

本部(收文號1100027013)同意該校110年5月12日成大產創字第1101101269號號函申請終止維護專利(成大)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

企業關係與技轉中心

連絡電話

06-2360524

網址