提升超導塊材臨界電流密度之方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

093117813

專利證號

I 254323

專利獲證名稱

提升超導塊材臨界電流密度之方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立成功大學

獲證日期

2006/05/01

技術說明

本專利技術的重點為 (1) 奈米級前驅粉體之製備（例如： RE2BaCuO5）；(2) 利用奈米級(~100nm)粉末(非超導相顆粒)之添加 (例如:以溶膠凝膠法製作之RE2BaCuO5、RE2BaO4，以及市售之Y2O3)， 以達到提高超導塊材在高磁場下臨界電流的目的。(3) 奈米級添加物 的混合、及塊材成長。（4）添加奈米級顆粒對超導塊材性質提升成效 的檢驗方式。

備註

本部(收文號1060000114)同意該校105年12月30日成大研總字第1054501055號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

企業關係與技轉中心

連絡電話

06-2360524

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