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專利類型 專利國別
(專利申請國家)
專利申請案號 專利證號 專利獲證名稱 專利所屬機關
(申請機關)
獲證日期
發明 中華民國 091108643 177014 一種利用奈米結構提高發光效率之金氧矽結構 國立臺灣大學 2003/08/26
發明 中華民國 090133168 I 185000 利用N個皇后像素篩選之快速動態預測方法 國立交通大學 2003/08/21
發明 中華民國 090127454 184663 單一可變長度編碼器架構 國立臺灣大學 2003/08/21
新型 中華民國 003 M二四一0二六 代步車用之座椅結構 中山醫學大學 2003/08/21
新型 中華民國 003 M二四一0二七 代步車用之置物結構 中山醫學大學 2003/08/21
新型 中華民國 090222019 213506 絕緣層上矽晶1對2之1.3um/1.55um光波長多工/解多工器 元智大學 2003/08/21
發明 中華民國 090116318 184594 一種簡易檢測數值工具機體積誤差之方法 國立虎尾科技大學 2003/08/11
發明 中華民國 091107662 I 183810 利用熔融銲錫達成晶片自動對準封裝之方法 國立交通大學 2003/08/11
發明 中華民國 091005 184490 銅化學機械研磨後清洗方法 財團法人國家實驗研究院 2003/08/11
發明 美國 10/104,085 US 6,602,777B1 用以控制形成銲接界面生成物的方法 國立中央大學 2003/08/05
發明 美國 ITRC 6603342B2 Light emiting element driver with low supply voltage 財團法人國家實驗研究院 2003/08/05
發明 美國 09/973,686 US6,603,559 B2 絕緣層上矽晶光學波導麥克森干涉式溫度感測器 元智大學 2003/08/05
發明 中華民國 091109725 I 184696 具有發光奈米粒子之發光二極體 國立臺灣大學 2003/08/01
發明 中華民國 091101230 I 183091 用於影像壓縮系統中之浮水印的嵌入與萃取的方法及其嵌入的硬體架構 國立中央大學 2003/08/01
發明 中華民國 091003 184171 電解拋光製程之終點監測方法 財團法人國家實驗研究院 2003/08/01


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